设备采用进口伺服电机和丝杆传动系统，具有非接触式上胶，对其产品无损伤、确保微量点胶一致性的优势，保证高精度和高稳定性，广泛适用于PCB/FPC、摄像头、指纹模组、SMT元件贴装、加固、灌封，芯片封装等领域。

铸铁底架，稳定、高强度的整体设计,低噪、低震；

CCD视觉定位系统，电脑智能控制软件功能；

在高速运动中保证实现各种复杂的点胶工艺路径(如打点、线、矩形、弧、圆、灌胶封胶等)；

可搭载气动喷射阀、压电阀、等非接触式点胶；具有高速高精度、无损伤、能很好应对微量、定量点胶、超窄胶线、超小空间点胶、确保点胶一致性等工艺；

配备及可选配各种辅助模块（如称重系统、测高系统、喷嘴清洁、轨道预热等功能模块)。

可根据客户产品的工艺制程，多机型进行搭配串线生产，实现自动点胶、贴合、保压、固化、自动上下料等前后工站衔接，单机/联机可自由组合。